科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
随着PCB制作技术的发展及电子产品小型化、轻薄化的诉求,对于印制电路板集成度的需求进一步提高,使用任意层互联技术或跳层盲孔技术均是常用的有效方法。由于激光烧蚀的孔径要小于机械钻孔孔径,因此限制了高阶深微盲孔加工的适用范围。文章提出了一种通过叠孔设计来制作大孔径深微盲孔的工艺方法,可以将最大孔径制作能力提高一倍以上,并通过设计优化尽可能的保证了激光烧蚀均匀性。
- 单位
随着PCB制作技术的发展及电子产品小型化、轻薄化的诉求,对于印制电路板集成度的需求进一步提高,使用任意层互联技术或跳层盲孔技术均是常用的有效方法。由于激光烧蚀的孔径要小于机械钻孔孔径,因此限制了高阶深微盲孔加工的适用范围。文章提出了一种通过叠孔设计来制作大孔径深微盲孔的工艺方法,可以将最大孔径制作能力提高一倍以上,并通过设计优化尽可能的保证了激光烧蚀均匀性。
