基于SMT的X波段微带环行隔离组件的设计

作者：魏巍; 王代强^*

来源：电子元件与材料, 2020, 39(04): 80-83.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.04.014

• SMT
• 微带环行隔离组件
• HFSS软件
• 铁氧体
• 环行器
• X波段

采用表面贴装技术(SMT)研制了X波段的微带环行隔离组件,研究了金属化过孔对旋磁铁氧体基片传输信号的影响。通过对旋磁铁氧体基片进行金属化过孔,将器件的输出端口引入底部,使产品的体积减小,而且减少了安装工艺的复杂度。使用电磁仿真软件HFSS对X波段的微带环行隔离组件进行仿真优化。结果表明,微带环行隔离组件在X波段内8.5～10.5 GHz频段,可以达到相对带宽21.1%,插入损耗小于0.65 dB,端口电压驻波比小于1.30,两个隔离度分别大于18 dB和大于30 dB,仿真结果与实测结果基本一致。

• 单位
  贵州民族大学; 电子工程学院; 贵州大学