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摘要
随着集成电路的快速发展,封装测试变得越来越重要,尤其是测试环节。由于测试一次良率偏低,会影响测试生产效率,降低设备利用率,一线员工工作强度相应增加;同时,一次测试良率低引起不良品复测,再次降低了生产效率,多次测试也容易造成成品管脚变形,引起报废。成品测试接触质量的提高显得尤为重要。提升测试良率需要从测试结构、接触方式、定位方式以及测试片等多方面优化和改善。
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随着集成电路的快速发展,封装测试变得越来越重要,尤其是测试环节。由于测试一次良率偏低,会影响测试生产效率,降低设备利用率,一线员工工作强度相应增加;同时,一次测试良率低引起不良品复测,再次降低了生产效率,多次测试也容易造成成品管脚变形,引起报废。成品测试接触质量的提高显得尤为重要。提升测试良率需要从测试结构、接触方式、定位方式以及测试片等多方面优化和改善。
