文章是从实际生产过程中出现的爆板分层等品质问题入手,结合HDI板制作中的常规树脂塞孔工艺与技术出发,采用微切片,X-射线能谱仪等为观察手段,重点对树脂油墨塞孔工艺过程中埋孔的孔口处树脂残留以及孔内气泡水份等残留造成的品质问题进行研究与分析并给出相应的对策与建议
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