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摘要
实验通过控制镀膜温度、功率、压力和时间的工艺条件,采用磁控溅射法在玻璃基板表面沉积纳米Cu膜,利用XRD、SEM和四探针测试议测试分析研究了其晶体结构、形貌结构和电阻率。结果表明:随着镀膜温度的升高,薄膜内部晶界增多,导电性能基本无差异,膜层均匀性变好。镀膜功率与晶粒尺寸两者之间呈正线性关系。与之相反,随着镀膜压力的增加,晶粒尺寸有轻微减小趋势。镀膜功率和压力与膜层均匀性都成非线性关系。随着镀膜时间的增加,膜厚与之成线性关系增加,晶粒尺寸基本不变,电阻率有减小趋势。镀膜温度、功率、压力和时间对成膜择优取向无显著影响。
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