金刚石/铝在微波功率组件中的应用研究

作者：张眯; 王从香; 牛通; 王锋

来源：电子机械工程, 2020, 36(04): 53-56.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2020.04.013

• 金刚石/铝
• 可焊性
• 镀层
• 共晶焊
• 散热

针对大功率微波组件中功率芯片对金刚石/铝等新型热管理材料的应用需求,文中开展了金刚石/铝表面可焊性镀层制备、功率芯片自动金锡共晶焊等工艺研究,制备了散热测试件,测试对比了在工作条件下以金刚石/铝和钼铜为热沉的功率芯片模块的实际散热效果。结果表明:在金刚石/铝表面上制备的Ni/Au镀层均匀致密,附着力好,焊料在其表面铺展良好,芯片焊透率> 90%;在相同条件下,与钼铜相比,金刚石/铝上的芯片表面最高温度平均降低了6.3℃,具有更加优异的散热效果。

• 单位
  南京电子技术研究所