随着电子产品组装密度的不断提升和焊点的微型化，电子产品装联可靠性已经成为制约整个产品可靠性的瓶颈。文章通过研究理论标准及开展实际调研，明确了电子产品装联可靠性试验的选择原则，并提供了一种通过使用加速因子评估温度循环可靠性试验的计算方法，为电子产品装联的可靠性验证提供了支持。
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