高频盲埋孔板填胶能力研究

作者：汪晓炜; 师博; 董浩彬

来源：印制电路信息, 2014, (04): 29-32.

• 高频
• 盲孔填充
• 板厚
• 孔径
• 覆型材料

随着科技的发展,电子设备对信息的快速传递与体积的精简有了更高的要求,高频盲埋孔板需求不断增长。本文通过对高频PP填胶过程进行建模,梳理和研究了板厚、孔径、缓冲材料等因素对填充饱满度的影响,界定了采取高频PP制作盲孔板的能力。

• 单位
  广州兴森快捷电路科技有限公司