集成电路用纳米晶Cu-Al合金的制备及其结构、性能分析

作者：朱晓; 石珍

来源：铸造技术, 2016, 37(03): 421-423.

DOI：10.16410/j.issn1000-8365.2016.03.004

• 纳米晶
• Cu-Al合金
• 微结构
• 层错能

采用大塑性变形法(SPD)制备出了集成电路用纳米晶材料,同时利用透射电子显微镜(TEM)及电子万能试验机对不同SPD方法生产的Cu-Al合金进行微结构分析及拉伸性能试验。结果表明:层错能是影响纳米晶Cu-Al合金微观结构与拉伸性能的关键性因素,纳米晶Cu-Al合金的微观结构形成机制,平均晶粒尺寸以及强塑性匹配程度均随着层错能的降低而发生改变。

• 单位
  重庆工程职业技术学院; 重庆大学; 机械传动国家重点实验室