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摘要
半导体封装技术在实际应用过程中,为了保证其生产效率得到有效提升,同时还能够实现对成本的有效控制,需要科学合理的将环氧塑封料应用其中。环氧塑封料不仅能够满足半导体封装的质量需求,而且还能够对产品性能起到良好的保障性作用。因此,本文针对环氧塑封料在半导体封装中的实际应用情况进行分析,最大限度保证环氧塑封料的作用和价值体现在半导体封装当中。
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半导体封装技术在实际应用过程中,为了保证其生产效率得到有效提升,同时还能够实现对成本的有效控制,需要科学合理的将环氧塑封料应用其中。环氧塑封料不仅能够满足半导体封装的质量需求,而且还能够对产品性能起到良好的保障性作用。因此,本文针对环氧塑封料在半导体封装中的实际应用情况进行分析,最大限度保证环氧塑封料的作用和价值体现在半导体封装当中。
