该文针对PCB板中元器件多样化存在的一些焊点质量检测难点及不同检测条件的限制，简明扼要地介绍X-ray检测技术的原理，通过对常见器件种类缺陷图片检测分析，总结出各种缺陷在检测时的注意事项，提出最优检测流程，从而提高缺陷检测能力。
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