双重图形拆分技术应用及国产化研究

作者：付静

来源：科学技术创新, 2023, (19): 1-4.

• DPT
• EDA
• 14 nm
• 光刻工艺
• 芯片版图

本文结合某一线半导体企业双重图形拆分EDA技术国产化项目实例加以阐述。双重图形拆分技术（DPT, Double Patterning Technique），是一种通过电子设计自动化（EDA, Electronic Design Automation）软件，实现将一层芯片版图合理拆分为两层版图的技术。拆分后的芯片版图层，将通过两次光刻工艺曝光（LithoEtch-Litho-Etch）来实现芯片在晶圆上的制造。该技术广泛应用于14 nm及更先进的半导体技术节点的芯片关键层生产。用于先进半导体制造领域的DPT，不仅需要突破光刻机单次曝光极限，也需提供更为合理的拆分解决方案，以期对后续光学临近修正、光刻工艺更为友好，最终提高芯片制造良率。