随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对印制电路板的高密度化要求更为突出，高多层板、挠性版、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。高多层印制板的加工难度大、品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、工控、安防、高端服务器、医疗电子、航空、军事等领域。而影响高多层印制板性能最大的其中一个点为对准度，文章通过一款26层印制板的制作研究，提出一些制作建议。
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