以玻璃纤维布聚四氟乙烯(PTFE)浸渍片、PTFE薄膜和铜箔为原料,采用层压法制得了一系列复合基板。结果表明:复合基板的介质层厚度约0.250 mm、相对介电常数2.120~2.540、损耗因子不大于0.001 40,复合基板介质层相对介电常数与原料体积分数之间关系符合Lichtenecker对数法则。