J80C板间连接器搪锡及焊接工艺研究

作者:郭鹏飞; 甄榕; 李榜华
来源:电子工艺技术, 2018, 39(06): 325-335.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.004

摘要

J80C板间连接器在使用时要在插头根部进行焊接,头部与其他电路板插头进行对插,要满足这种安装方式,需要对插头根部进行搪锡,而头部不能有焊锡沾污。这与我们常见的通孔器件搪锡方法完全不同,由于该插头间隙小,在进行手工电烙铁搪锡处理时十分困难,且采用镀金涂层,按标准要求需要进行二次搪锡除金,一旦操作不当造成保护部位沾锡,容易造成插头报废。为此,通过开展相应的工艺研究,选用一种耐高温且可撕性好的保护胶,能够均匀地在插头前端形成保护膜,在搪锡完成后方便去除。该方法操作简单,对人员技能要求低,搪锡一致好,合格率高。

  • 单位
    北京航天控制仪器研究所