以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

作者：杨防祖; 吴丽琼; 黄令; 郑雪清; 周绍民

来源：电镀与精饰, 2004, (04): 7-9+24.

• 化学镀铜
• 次磷酸钠
• 硫酸镍
• 自催化 electroless copper deposition
• sodium hypophosphite
• nickel sulfate
• self-catalyzation

研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性。结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷。