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摘要
针对系统级封装SIP(System In a Package)测试需求增长，介绍了一种基于特定裸芯片的硬件测试系统设计方案。选用两种主控裸芯为主控芯片，配合硬件电路，通过软件控制，该硬件测试系统可实现程序下载和外部接口验证。该硬件测试系统配有多路串行通信接口和普通IO接口，可模拟后续待测SIP芯片引出功能。该硬件测试系统经过长时间常温环境连续工作验证，所设计的电路板工作稳定。硬件测试系统正常工作时功耗为2.5 W，可实现RS422串口和SPI数据传输，实现程序下载复位重载功能。该硬件测试系统为下一步待测SIP芯片的设计生产提供了参考。
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单位中国电子科技集团公司
