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摘要
随着5G技术、可穿戴电子、物联网、智慧城市、工业网络化等的高速发展，智能化、轻薄化、小型化、高频、高精密度的电子产品市场需求越来越大。长期以来，传统电子制造行业普遍存在工序繁琐、交付周期长、供应链弹性低、污染严重等问题，且随着集成电路频率的增加，传统金丝/带键合技术在连接时产生诸多电性能弊端。随着工业4.0的兴起和增材制造产业的迅速发展，符合低碳经济发展战略的电子工程增材制造因诸多优势受到学术界与工业界高度关注，促使相关产业链发展方兴未艾。从电子工程增材制造领域的产生背景及意义、打印技术、打印材料和最新典型应用四个方面对电子工程增材制造的研究现状及进展进行了综述，并对其未来发展面临的若干挑战作出了展望。
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