混粉烧结法制备铜包铬复合粉末的研究

作者：匡益之; 张彬; 马飞^*; 张敬国; 王立根; 汪礼敏

来源：稀有金属, 2019, 43(08): 838-845.

DOI：10.13373/j.cnki.cjrm.xy18030014

• 电触头材料
• 铜包铬粉
• 包覆
• 烧结
• 粘结剂

提出了一种新的铜包铬粉制备工艺,采用了混粉烧结法制备电触头材料用的铜包铬粉末。采用扫描电子显微镜、金相显微镜、能谱仪、氧含量测试仪和X射线衍射对粉末的形貌、成分、氧含量、相组成等进行了研究,分析了温度、烧结时间、有无添加粘结剂混粉方式对铜包铬粉性能的影响。实验结果表明:混粉烧结法较佳的工艺条件为温度450～500℃、烧结时间3 h,制备的铜包铬粉包覆层致密,氧含量小于1200×10-6,包覆层为铜颗粒烧结成的薄层结构,包覆层厚度为1～5μm;在混粉过程中添加粘结剂环氧树脂,能显著提高铜含量和包覆层厚度,铜含量可达到50%,包覆层由细小的Cu颗粒堆积而成,呈现葡萄状结构,包覆层厚度可达20μm;混粉烧结法制备的铜包铬粉由Cu, Cr两相组成。

• 单位
  北京有色金属研究总院