BAS/SiC基复合材料的制备及其显微组织的研究

作者：马静梅; 刘惠莲; 华中; 魏茂彬; 于万秋

来源：吉林师范大学学报(自然科学版), 2013, (01): 90-93.

DOI：10.16862/j.cnki.issn1674-3873.2013.01.024

• SiC
• BAS
• 力学性能
• 显微组织 SiC
• BAS
• mechanical properties
• microstructure

以BaAl2Si2O8(BAS)为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备出致密的SiC基复合材料.实验结果显示,BAS是一种很有效的液相烧结助剂,促进了SiC基复合材料的致密烧结和SiC颗粒的长大.随着BAS含量的增加,复合材料的致密度,抗弯强度和断裂韧性都增大.40wt%BAS/SiC复合材料的室温抗弯强度和断裂韧性分别达到510MPa和7.0 MPa.m1/2.复合材料的主要韧化机制是裂纹的偏转、SiC颗粒的拔出和桥连.冷却过程中BAS的完全晶化有利于复合材料的高温力学性能.经测试,40wt%BAS/SiC复合材料在1 200℃仍保持很高的抗弯强度.

• 单位
  吉林师范大学