浅析等离子清洗对集成电路塑封空洞异常的影响

作者：张进兵; 李翔; 崔卫兵

来源：中国集成电路, 2023, 32(09): 88-91.

• 等离子清洗
• 塑封
• 可靠性

本文介绍了塑封料与引线框架的粘接强度以及等离子清洗工艺的基本原理，通过等离子清洗实验，浅析了多次等离子清洗对塑封产生空洞异常的影响，分析结论对提高产品的封装可靠性提供了相应的参考依据。

• 单位
  天水华天科技股份有限公司