LTCC电路加工中的关键技术分析

作者：赵飞; 党元兰

来源：电子工艺技术, 2013, (01): 37-39.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2013.01.013

• LTCC电路
• 通孔
• 丝网印刷
• 层叠
• 烧结
• 腔体 LTCC circuit
• Via
• Screen printing
• Lamination
• Sintering
• cavity

LTCC电路是实现3D立体封装的有效形式之一,从LTCC电路的组成材料出发,概述了LTCC电路的特点及典型的生产流程,提出了LTCC电路加工中需要解决的问题,分析了加工中孔互连、印刷控制、层叠环境、烧结控制和腔体保护加工等关键技术以及不同加工方式对产品质量的影响。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十四研究所