合金元素对Cu/Sn-/Cu回流焊焊点界面微观结构及剪切性能的影响

作者：杨平; 毛育青; 李芊芃; 何良刚; 柯黎明

来源：材料导报, 2021, 35(14): 14156-14160.

• 合金元素
• Sn基钎料
• 回流焊
• 显微组织
• 剪切性能

选用Sn64Bi 35Ag1、Sn64.7Bi 35Ag0.3和Sn99Ag0.3Cu0.7三种不同的钎料进行回流焊焊接试验,研究高Bi元素、低Ag元素钎料及低Ag钎料对Sn基钎料焊点微观组织及剪切性能的影响。结果表明:各焊点界面处均生成了一层扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物,在含Bi元素的钎料焊点中,Bi元素在焊点界面及内部聚集,导致界面处金属间化合物层的厚度增加,大量富Bi相呈脆性,降低钎料中的Ag含量对焊点中Bi元素的富集现象有减弱作用。Sn99Ag0.3Cu0.7钎料焊点界面处的金属间化合物层厚度最小,且焊点内部形成了细小的Ag3Sn相颗粒,共晶组织呈均匀分布,使得焊点剪切性能最优,其剪切强度达20.4 MPa。

• 单位
  轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室; 南昌航空大学