5G大规模阵列天线印制电路板失效研究

作者：魏新启; 王玉; 王峰; 贾忠中

来源：电子工艺技术, 2020, 41(01): 57-62.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.015

• 5G
• 大规模阵列天线
• 印制电路板
• 分层
• CAF

5G大规模阵列天线印制电路板材料采用碳氢树脂体系,内有空心球。因其还处于预生产阶段,所以关于5G新型天线印制电路板失效的报道非常少。主要分析5G大规模阵列天线印制电路板受热分层以及CAF失效模式,找到5G新型天线印制电路板分层起泡和CAF失效原因,并给出了改善方案。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司