芯片封装工艺的改进方法研究

作者：何桂港

来源：集成电路应用, 2020, 37(07): 39-41.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2020.07.012

• 集成电路制造
• 芯片封装
• 替代材料
• 精简流程

在目前的芯片封装过程中,从Die Bond到切割成型,要经过多道工序,需要使用多种不同类型的半导体设备,造成巨额的运行成本。由于环节过多,导致芯片封装的周期长达7天以上。因此,通过改进芯片封装工艺,寻找替代材料,精简封装流程,芯片封装最快可2h完成,极大地缩短了加工周期,对于芯片设计公司快速新品的研发,降低运营成本,增强核心竞争力有非常大的帮助。