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摘要
针对高频超声检测倒装焊芯片微缺陷的回波信号受噪声影响的问题，提出了一种基于改进多路径匹配追踪算法(MMP)的高频超声信号稀疏去噪方法。利用MMP算法获取全局最优的原子，针对MMP计算量过大的问题，在迭代过程中设置阈值和引入剪枝操作，筛选误差较大的路径，减少迭代路径，降低算法复杂度。为了避免字典维度上升导致的计算量过大，通过构建连续原子库对重构信号参数进行调整，最终实现芯片超声检测信号噪声的抑制。通过仿真和实验证明，提出的方法能够有效的去除倒装芯片高频超声检测信号中的噪音，与其他去噪算法相比，所提方法通过增加少量的计算，实现信号重构精度的提高，提升了B扫图的清晰度。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江南大学
