摘要
本研究在室温环境下采用射频磁控溅射制备氧化铝(Al2O3)薄膜,通过调节溅射气压实现对薄膜特性优化控制。当溅射功率为 120W、Ar 气压强为 0.13Pa(1m Torr)时,所制备的 Al2O3薄膜具有最好的厚度均匀性,薄膜中的 Al:O 为 1:1.67,密度为 3.21g/cm3,粗糙度为 0.62nm。这种平滑、致密的非晶薄膜结构能够有效地减少缺陷的形成,获得高击穿电压、高相对介电常数和低漏电等性能。利用优化后的 Al2O3作为栅极绝缘层,在 PI 基板上室温制备了柔性 IGZO-TFT,其迁移率为 2.19cm2/V·s,开关比(Ion/Ioff)达到 105,亚阈值摆幅(ss)为 0.366V/decade,阈值电压(Vth)为 3.01V。
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单位发光材料与器件国家重点实验室; 材料科学与工程学院; 华南理工大学