科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
高速IC芯片之间的互连主要通过3种串行差分信号-LVPECL、LVDS和CML实现。分别简要介绍了这3种信号的标准和输入输出接口的结构;并且结合工程的实际应用,以LVPECL到LVPECL、LVPECL到CML以及LVPECL到LVDS为例,详细介绍了高速差分信号互连的基本原理和实现方案。对比了直流耦合和交流耦合2种实现方式的复杂度,明确了直流耦合和交流耦合的应用场合。结合理论分析,讨论了交流耦合参数的选择原则。
- 单位
高速IC芯片之间的互连主要通过3种串行差分信号-LVPECL、LVDS和CML实现。分别简要介绍了这3种信号的标准和输入输出接口的结构;并且结合工程的实际应用,以LVPECL到LVPECL、LVPECL到CML以及LVPECL到LVDS为例,详细介绍了高速差分信号互连的基本原理和实现方案。对比了直流耦合和交流耦合2种实现方式的复杂度,明确了直流耦合和交流耦合的应用场合。结合理论分析,讨论了交流耦合参数的选择原则。
