IC/COF软膜上料结构设计

作者：白杨; 杨静

来源：机械管理开发, 2021, 36(10): 3-20.

DOI：10.16525/j.cnki.cn14-1134/th.2021.10.002

• IC/COF软膜上料
• 邦定工艺
• 结构设计

基于COG和COF封装技术特点,设计一种能够兼容COG和COF邦定工艺的设备,并对IC/COF软膜上料部分的结构及工作流程进行介绍,着重分析两种工作方式的异同,以期为后续设备的研发提供一定的参考。