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摘要
钨铜合金由于其具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性、高导热导电性等特点,已被应用于冶金、材料、电子、军工等领域。电导率是重要的材料性能指标之一,一直备受大家关注。针对不同成分钨铜合金采用现有的电导率模型进行了归纳总结,并对不同模型的特点和应用进行了讨论,推导出不同模型下的钨铜合金理论电导率;并将合适的模型计算值与实验结果进行了比较。结果表明,低或高铜含量的W-Cu合金的实验电导率与理论值基本符合。提高铜含量和减少空孔隙可提高W-Cu合金的电导率。本研究可为钨铜合金的成分和电导性能设计提供理论依据。
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