以SiCl_4和H_2为气源,用等离子体化学气相沉积技术,通过控制和选择工艺条件,在小于300℃的低温下快速生长多晶硅薄膜,沉积速率高达3(?)/s以上。薄膜的暗电导率和光电导率分别达到10~(-4)S~(-1)cm~(-1)和10~(-3)S~(-1)·cm~(-1)。本文研究工艺条件与沉积速率的依赖关系和对薄膜结晶度的影响。