热时效对铜核SAC305微焊点组织及性能的影响

作者：张焱; 零的应; 姚宗湘; 刘义凯; 田佳俊; 尹立孟; 陈玉华

来源：电焊机, 2021, 51(07): 6-10+113.

DOI：10.7512/j.issn.1001-2303.2021.07.02

• 铜核焊点
• 热时效
• 界面化合物
• 抗拉强度

对Cu/Cu-cored+SAC305/Cu微焊点及Cu/SAC305/Cu微焊点进行不同时长的热时效试验。借助扫描电镜(SEM)、动态力学分析仪(DMA)等手段,分析热时效时间对两种结构钎料焊点界面显微组织及拉伸性能的影响。结果表明:随着热时效时间的增加,焊点界面组织晶粒逐渐粗化,IMC层逐渐增厚,焊点的抗拉强度不断降低。与Cu/SAC305/Cu焊点相比,在热时效时间相同的情况下,添加Cu核可以减缓焊点界面IMC的生长速率,提高焊点的抗拉强度,而对焊点微观结构形貌的影响不显著。经断口分析发现,两种焊点断口均表现为脆性断裂特征;但Cu/Cu-cored+SAC305/Cu焊点断口表面有少量韧窝,表现出一定的韧性。

• 单位
  南昌航空大学; 重庆科技学院