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摘要
电子机箱设备设计涉及机械振动学、传热学和电磁学等多个学科。随着电子设备向高密度小型化发展，各学科之间的耦合问题变得愈加突出。必须从系统集成的角度，运用数值优化方法对其进行多学科综合优化设计。本文在某预研基金的支持下，围绕电子设备的多学科综合优化问题展开研究，主要工作如下： 1）阐述了电子机箱设备机-电-热多学科仿真分析的调用流程，以及将结构位移场信息传递给热分析和电磁场分析模块的技术路线。分析了电子机箱设备多学科优化的主要特点。 2）由于数值噪声的影响，电子机箱设备优化的设计函数常常是不光滑或不连续的，为学科之间的解耦和优化计算带来较大困难。为此，借鉴全局优化的相关理论，提出了考虑...
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