后热处理对激光焊接7075铝合金显微组织与力学性能影响

作者：张铭洋; 蒋熠鸣; 王春明; 欧阳求保; 米高阳^*

来源：焊接学报, 2022, 43(08): 13-114.

• 激光焊
• 后热处理
• 7075Al
• 力学性能
• 断裂行为

采用激光自熔焊接技术制备7075高强铝合金接头，研究了后热处理对接头显微组织与拉伸性能的影响.采用SEM与EBSD系统表征了后热处理对7075Al接头显微组织演变与拉伸断裂行为的影响.结果表明，焊缝中心到母材依次存在等轴晶区域、柱状晶区域、胞状晶区域与母材轧制态区域，并且胞状晶区域与等轴晶区域为接头薄弱区域.与未后热处理接头相比，后热处理接头平均抗拉强度达到475 MPa，同比提升约59%.后热处理构筑的纳米沉淀相触发了第二相强化机制，这是提升接头抗拉强度的主要因素.

• 单位
  华中科技大学; 上海交通大学