磁控共溅射法制备Sn-Cu复合薄膜材料及其电化学性能研究

作者：白国梁; 罗明; 王春花; 王钧伟; 金石; 朱雨婷; 朱子洁

来源：安庆师范大学学报(自然科学版), 2019, 25(02): 91-94.

DOI：10.13757/j.cnki.cn34-1328/n.2019.02.020

• 磁控共溅射
• Sn-Cu复合薄膜
• 负极材料
• 锂离子电池

采用磁控共溅射法在Cu箔上制备了Sn-Cu复合薄膜材料,探究了Cu靶的溅射功率对Sn-Cu复合薄膜材料电化学性能的影响。研究发现,当Cu靶的溅射功率为25 W和充放电电流为120 mA/g时,Sn-Cu复合薄膜材料的首周充电容量约为720 mAh/g,首周库仑效率为77.9%。当充放电电流密度为300 mA/g时,其充电比容量高达654.9 mAh/g,100周循环后,仍可以维持在348.3 mAh/g,容量保持率高达53.2%,具有较好的循环稳定性和优异的倍率性能。

• 单位
  化学化工学院; 安庆师范大学