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摘要
晶圆级封装技术能够大幅压缩前端收发组件的体积和重量，实现有源相控阵雷达的小型化，也带来诸如热管理、通道隔离、信号串扰、可返修性、可测试性等方面的技术挑战。由于引入了较多的先进工艺步骤和复杂的封装架构，如何对其进行测试以保证成品率、降低成本成为行业关注的技术难题。文中介绍了毫米波晶圆级异构集成封装工艺技术，并针对典型晶圆级封装组件的集成方案和测试流程对测试技术需求和面临的技术挑战进行了深入分析，对产品测试过程中涉及的晶圆级探针分层测试、治具测试和空口(OTA)测试三个关键技术进行梳理和总结，对后续射频晶圆级3D封装组件/模块的测试具有重要的借鉴和参考价值。
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单位南京电子技术研究所
