本发明公开了一种毫米波单片集成的凹槽结构薄膜电阻及其制备方法。所述薄膜电阻包括从下至上顺次层叠的外延层、钝化层以及电阻层；其中,钝化层上表面设置有多个凹槽,且电阻层的下表面与钝化层的上表面完全贴合；电阻层的上表面设置有与钝化层上表面相同设置,电阻层的上表面的凹槽中均放置有条状电阻；电阻层的上表面两端设置有粘附电极层,粘附电极层上设置有电极层。本发明制备的一种毫米波单片集成的凹槽结构薄膜电阻相较于传统薄膜电阻具有更低的温度系数以及更高的可靠性。
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