预变形印刷电路板热-力耦合结构优化设计

作者：黄志亮; 周云山

来源：计算机辅助工程, 2015, 24(04): 77-81.

DOI：10.13340/j.cae.2015.04.016

• 印刷电路板
• 预变形
• 热-力耦合
• 变尺度法
• 优化设计

针对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上存在大量异材连接,在元器件自发热和环境温度变化的作用下产生的变形会直接影响PCB组件工作性能的问题,通过PCB预变形热-力耦合仿真分析,以元器件变形后平面度误差为目标函数,结构定位参数为设计变量,运用变尺度法计算出最优结构定位参数.结果表明:采用优化后的结构参数可以使PCB组件产生适当的预变形量,从而有效改善目标元器件工作时的变形程度.

• 单位
  湖南大学; 汽车车身先进设计制造国家重点实验室