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摘要
在超临界CO2流体环境下,当温度达到240℃以上时,印刷线路板就会发生分层现象。同时,在实验中发现在非超临界流体环境下,当温度达到260℃以上时,线路板也会发生分层现象。从线路板粘接材料发生热解反应的角度出发,在对比超临界CO2流体环境下与非超临界流体环境下的线路板分层效果的基础上,对超临界CO2流体环境下的线路板分层做出合理分析,最后发现临界CO2流体对线路板分层过程有促进作用,并对其分层效果有优化作用。
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单位德克萨斯理工大学
