Cu-Sn合金上引连铸凝固组织数值模拟

作者：杨庆宝; 王兰浩; 曾浩; 袁大伟; 汪航; 杨斌^*

来源：铸造技术, 2022, 43(02): 123-130.

DOI：10.16410/j.issn1000-8365.2022.02.010

• Cu-Sn合金
• 凝固模拟
• CA-FE法
• 固/液界面
• 晶粒组织

分析了直径8 mm的Cu-0.3%Sn合金铸锭在上引连续铸造过程中的凝固行为。以微观-宏观耦合为基准，采用MiLE法和CA-FE法分别模拟了温度场变化及晶粒生长演变过程。系统地研究不同铸造温度（1 150、1 200、1 250℃）及不同铸造速度（1、3、5 mm/s）对Cu-0.3Sn合金在上引连铸凝固过程中固/液界面形状、液穴深度及晶粒的影响规律。模拟结果与实验结果一致，并验证了仿真模拟的准确性。

• 单位
  江西理工大学