95%氧化铝陶瓷烧结镍工艺探索

作者：刘林^*; 方有维; 肖东梅; 胡小华; 赵建东

来源：真空科学与技术学报, 2019, 39(09): 806-810.

DOI：10.13922/j.cnki.cjovst.2019.09.11

• 陶瓷金属化
• 烧结镍
• 抗拉强度
• 丝网印刷

通过对不同Mo-Mn金属化配方体系的烧结镍工艺探索,发现烧结镍工艺适用于Mo含量高的Mo-Mn金属化配方体系。当Mo质量分数为70%时,镍粉粒度d0.5为1.872μm,镍层厚度为6～12μm时,封接件断面显示镍层连续、致密,陶瓷标准件的抗拉强度为116 MPa,陶瓷金属封接件的环境性能测试结果符合行业标准要求。

• 单位
  中国科学院电子学研究所