IC封装TO系列产品框架变形研究

作者：郑娟莉

来源：电子工业专用设备, 2021, 50(01): 42-46.

• TO系列
• 框架变形
• PDCA循环方法

框架变形是IC封装中常见的质量异常之一;针对TO系列产品介绍了一套完整解决方案,采用PDCA循环方法,从现状分析着手,找出原因、制定对策措施,改善了框架变形异常并取得较好的效果;通过效益检查,达到了提高质量和降低成本目的。

• 单位
  通富微电子股份有限公司