SiC陶瓷化学镀Ni及SiC/熔融Cu界面润湿性研究

作者:常佳琦; 常庆明; 李可; 鲍思前; 李亚伟; 王庆虎
来源:武汉科技大学学报, 2023, 46(03): 186-192.
DOI:10.3969/j.issn.1674-3644.2023.03.005

摘要

利用化学镀Ni法在SiC陶瓷表面获得镀Ni层,借助SEM、XRD、XRF及热震循环实验等对镀Ni层的微观组织、物相组成及结合性能进行表征,重点研究了熔融Cu在相关基板上的润湿性能。结果表明,在镀液温度为65℃、pH值为9、施镀时间为30 min的条件下,SiC陶瓷表面镀Ni层最佳,能显著改善熔融Cu在SiC陶瓷基板上的润湿性。

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