本文研究了固化温度、固化时间对厚膜混合集成电路电容导电粘接的影响。试验结果显示导电胶充分固化后，电容端头电阻值小于50mΩ、剪切力大于1.4kgf。设计不同电容加固结构，从性能、可靠性、生产效率三个方面综合分析，最终确定了导电胶固化后在电容本体两侧涂绝缘胶加固的设计结构。依据GJB548B-2005的要求对器件进行可靠性评价，并分析随着稳定性烘焙时间的延长，导致剪切力降低、电阻值增大的原因。
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