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摘要
介绍了半导体器件封装行业中在选用主要铜线材料键合的情况下,辅助材料框架、劈刀、设备参数设置、芯片铝层与铜材的匹配选择问题,在工艺上选择怎样更好的使用这一新材料的规范要求。芯片铝层厚度要选择0.003mm以上;使用有毛面的劈刀;铜线在使用过程中H2、N2混合气体保护,比例H2:N2=6%:94%;引线支架架镀银层控制在3μm~10μm范围内;工艺参数的组合等综合介绍。
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介绍了半导体器件封装行业中在选用主要铜线材料键合的情况下,辅助材料框架、劈刀、设备参数设置、芯片铝层与铜材的匹配选择问题,在工艺上选择怎样更好的使用这一新材料的规范要求。芯片铝层厚度要选择0.003mm以上;使用有毛面的劈刀;铜线在使用过程中H2、N2混合气体保护,比例H2:N2=6%:94%;引线支架架镀银层控制在3μm~10μm范围内;工艺参数的组合等综合介绍。
