为了提高光学元件的研磨加工效率,研究了研磨过程中固结磨粒与工件之间的相对运动规律,建立了固结磨粒在工件表面的运动轨迹模型。分别对单颗磨粒和多颗磨粒的研磨过程进行了仿真,分析了工艺参数的变化对固结磨粒运动轨迹的影响。结果表明:当转速比从■增加到■时,磨粒运动的轨迹密度逐渐增加,工件表面材料的去除率显著提高;当工件的偏心距从15 mm增加到35 mm时,磨粒运动轨迹的均匀性有了显著提高;在其他参量不变的条件下,改变磨粒的初始角不影响磨粒的运动轨迹。
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