808nm半导体激光器烧结工艺的研究

作者:黄宏娟; 崔碧峰; 邹德恕; 张楠; 陈依新; 沈光地
来源:半导体光电, 2007, (03): 363-366.
DOI:10.16818/j.issn1001-5868.2007.03.017

摘要

研究了808 nm半导体激光器烧结过程中容易出现的“爬”铟现象,根据实验室的实验条件,采用了侧壁氧化结构来解决这个问题。制作了普通结构和侧壁氧化结构的激光器,烧结测试后发现:侧壁氧化结构的管芯烧结成品率可以达到95%以上,比普通结构的烧结成品率提高了20%。再将这两批管芯在500 mA下老化测试,发现:侧壁氧化的管芯寿命明显长于普通结构的管芯。

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