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摘要
光刻坏点是影响集成电路制造良率的重要因素之一。在版图设计阶段进行光刻坏点检测和修正至关重要。迁移学习在坏点检测中获得应用并取得较好的模型性能表现。模型性能表现和模型训练时间影响着基于迁移学习坏点检测方法的应用。模型和迁移学习策略是影响模型性能表现和模型训练时间的重要因素。本文提出了一种基于预训练VGG11模型的坏点检测方法。通过微调基于ImageNet数据集预训练的VGG11模型获得坏点检测的待训练模型。采用保留预训练模型权重、冻结卷积层的策略进行模型训练。采用ICCAD 2012数据集进行了模型训练和模型测试。与现有方法进行了对比，结果表明，本方法的模型综合性能表现更好，所需的模型训练时间更少。本方法有助于提高掩模版图的坏点检测的效率，缩短集成电路生产的周期。
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