关于影响半导体激光器封装后焦距因素的分析

作者：翟建; 申闯; 刘世凯; 陈立红^*

来源：标准科学, 2023, S1: 179-182.

• TO56
• 激光器
• 焦距
• 共晶参数
• 封装参数

基于半导体激光器（LD）的TO56封装方式，LD芯片共晶位置及同轴封装结构的差异，会对封装后激光器产品的焦距产生影响。为了研究LD芯片共晶、封装参数对焦距的影响，本文重点分析了影响TO56激光器产品焦距的因素，并得出结论：提升LD芯片烧结刻度及封装同轴的精度，选取合适高度、透镜大小和折射率的管帽可以提高产品封装后焦距稳定性。