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摘要
自2015年起,美国开始对中国芯片产业实施经济和贸易制裁。之后的几年,中国政府对芯片产业给予了多重支持。在双循环新发展格局下,美国的经济贸易制裁对于中国芯片上市企业到底是利刃还是机遇?基于2013—2019年的芯片产业上市企业数据,通过研发投入、单独专利申报数量、联合专利申报数量等变量着手设计双重差分估计模型,试图探讨在不同程度及不同效力的制裁下中国芯片上市企业的创新绩效。经剖析后发现,美国对中国芯片企业的制裁一方面对芯片企业的创新绩效产生了显著的正向影响,另一方面也倒逼半导体相关企业自救及正向影响了相关领域上市企业的单独专利及联合专利申请数量,大幅提升了企业创新绩效水平。
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